鍍膜材料,真空濺鍍靶材

各種形狀靶材 Bonding服務：
Al, Ag, Au, Cr, Cu, Co, Fe, Ge, Ir, Mo, Mn, Ni, Nb, Pd, Pt, Ru, Rh, Sn, Si, Ti, Ta, V, W, Zr, Zn, Al/Si, Al/Si/Cu, Al/Cu, Co/Cr/Ta, Ni/Cr, Ni/Fe, Ti/Al , Ti/W, Ta/Al, Pb/Sn, In/Sn, Al2O3, AlN, SiO2, MoS2, ITO（D＞＝99﹪）, PZT, SrTiO3...
各種純度靶材：
99﹪~99.9999﹪
各種形狀靶材 Bonding服務：
Indium Bonding Without The Use Of A Flux.
Indium Melting Temperature：156 degrees C.

各種大小及特殊形狀靶材：
Round, Rectangular, Ring Delta, Rotatable, All Shapes And Sizes.
各種製程方式製成的靶材：
Vacuum Melting, Casting, Hot Pressing, Sintering, Hip"ing...
客戶指定特殊成份靶材各種形狀靶材背版訂製服務：
Backing Plate Materials：OHFC copper, Mo, Stainless Steel, Al...

另有提供單晶硅靶,多晶硅靶,鎳靶,鋁靶,鋯靶,鉻靶,鈦靶,合金靶,氧化物靶材,歡迎詢問

其他鍍膜材料│電子槍及熱蒸鍍材│真空鍍膜及其他機器零配件│測試比對用矽晶